Chip une dois wafers de silício para superar limites de fabricação em meio à corrida global da inteligência artificial. Achados Comunidade Comparativos Tecnocast Celulares Segurança e Privacidade Redes Sociais Mais Jogos Sistemas Operacionais Streaming Governo e Legislação Inteligência Artificial Telecomunicações Software Negócios e Mercado Internet Hardware e Componentes Tecnoblog Homepage Achados Comunidade Comparativos Tecnocast Celulares Segurança e Privacidade Redes Sociais Mais Jogos Sistemas Operacionais Streaming Governo e Legislação Inteligência Artificial Telecomunicações Software Negócios e Mercado Internet Hardware e Componentes Alterar tema Notícias Hardware e Componentes Samsung revela primeiro chip de memória com 900 camadas do mundo Chip une dois wafers de silício para superar limites de fabricação em meio à corrida global da inteligência artificial. Chip de memória flash de 9ª geração com 1 TB de capacidade (imagem: reprodução) Resumo Samsung desenvolveu o primeiro chip de memória flash com 900 camadas do mundo. A estrutura une dois wafers de silício de 450 camadas cada, através da técnica Cell Multi-Bonding (CMB). A tecnologia é crucial para servidores de IA, SSDs e smartphones, pois maximiza a capacidade de armazenamento em um espaço menor. A Samsung alcançou um novo marco na corrida dos semicondutores ao criar o primeiro protótipo de chip de memória flash de 900 camadas. A novidade surge em meio à rápida expansão da IA, que exige cada vez mais volume de armazenamento. Segundo o portal sul-coreano ETNews, com o feito, a fabricante não só reforça sua liderança no setor, mas também ergue uma barreira contra a expansão de concorrentes vizinhas. A evolução do tema deve ser observada por seus possíveis efeitos sobre inovação, regulação, negócios e comportamento do mercado. Use com naturalidade termos como tecnologia, inovação, negócios digitais e impacto no mercado quando houver base factual. O Notícia Litoral acompanha o tema e atualizará este conteúdo se surgirem novas informações relevantes.