O Brasil, em geral, é um país quente, salvo exceções com algumas regiões. Por isso, é bem provável que seu PC e. Seu resumo inteligente do mundo tech! Assine a newsletter do Canaltech e receba notícias e reviews sobre tecnologia em primeira mão. E-mail inscreva-se Confirmo que li, aceito e concordo com os Termos de Uso e Política de Privacidade do Canaltech. Gemini/Canaltech O Brasil, em geral, é um país quente, salvo exceções com algumas regiões. Por isso, é bem provável que seu PC enfrente altas temperaturas, já que junta o calor externo com o calor gerado pelo próprio hardware. Por isso, é muito importante investir em refrigeração, desde fans de gabinete até coolers para CPUs, além de placas de vídeo mais robustas com duas ou três fans. Essa é a parte externa que todos veem, mas existe algo escondido que pode ajudar a amenizar as altas temperaturas da máquina: os condutores de calor. Entre o chip e o dissipador de calor, sempre existe um composto. Ele pode ser uma pasta térmica ou um thermal pad, um adesivo térmico. Mas qual é melhor e resolve o problema de aquecimento?. WhatsApp Continua após a publicidade Apesar das diferenças físicas óbvias, a pasta térmica e o thermal pad compartilham a mesma categoria de produto, sendo classificados como materiais de interface térmica, conhecidos pela sigla TIMs. O papel desses compostos não é resfriar o processador por conta própria, mas sim melhorar o contato térmico entre duas superfícies metálicas que parecem lisas, mas apresentam imperfeições microscópicas. A pasta térmica ocupa esses pequenos espaços de ar vazios entre o processador e a base do cooler, permitindo que a transferência de calor ocorra com máxima eficiência. A evolução do tema deve ser observada por seus possíveis efeitos sobre inovação, regulação, negócios e comportamento do mercado. Use com naturalidade termos como tecnologia, inovação, negócios digitais e impacto no mercado quando houver base factual. O Notícia Litoral acompanha o tema e atualizará este conteúdo se surgirem novas informações relevantes.