Huawei afirma que poderá fabricar chips de 1,4 nm até 2031 sem máquinas EUV da ASML usando arquitetura própria. ?? Editar perfil Meu Olhar Sair Clube Olhar Digital Assine Notícias Vídeos Todos Especiais Ciência e Espaço Inteligência Artificial Pro Robótica Veículos e Tecnologia Fichas Técnicas Fichas Técnicas Comparar modelos Editorias Agronegócios Cinema e Streaming Curiosidades Games e Consoles Guia de Compras Dicas e Tutoriais Internet e Redes Sociais Medicina e Saúde Olha isso! Produtos e Reviews Segurança e Privacidade Tira-dúvidas Ofertas Apostas Notícias Vídeos Todos Especiais Ciência e Espaço Inteligência Artificial Pro Robótica Veículos e Tecnologia Fichas Técnicas Fichas Técnicas Comparar modelos Editorias Agronegócios Cinema e Streaming Curiosidades Games e Consoles Guia de Compras Dicas e Tutoriais Internet e Redes Sociais Medicina e Saúde Olha isso! Produtos e Reviews Segurança e Privacidade Tira-dúvidas Ofertas Apostas Clube Olhar Digital Assine Pro Huawei anuncia salto em chips e desafia domínio da TSMC Huawei afirma que poderá fabricar chips de 1,4 nm até 2031 sem máquinas EUV da ASML usando arquitetura própria Ana Luiza Figueiredo 25/05/2026 16:57 Huawei - Imagem: THINK A / Shutterstock Compartilhe: A chinesa Huawei afirmou nesta segunda-feira (25) que desenvolveu uma nova abordagem para reduzir a distância tecnológica em relação à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ( TSMC ) na fabricação de semicondutores avançados. Segundo a empresa, a tecnologia própria chamada LogicFolding pode permitir a produção de chips de 1,4 nanômetro até 2031 sem o uso das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da holandesa ASML Holding. O anúncio foi feito por He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, durante uma conferência sobre chips realizada na segunda-feira (25). A executiva disse que atualmente existe uma diferença de cerca de cinco anos entre a capacidade de produção da TSMC e a da Huawei em parceria com a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). A TSMC já informou anteriormente que pretende iniciar a produção em massa de chips de 1,4 nm em 2028. Segundo He Tingbo, os próximos chips móveis Kirin, previstos para chegar no outono do Hemisfério Norte, serão os primeiros a usar a arquitetura LogicFolding. A proposta é aumentar o desempenho dos processadores ampliando a quantidade de transistores e melhorando a velocidade de transmissão de dados. A evolução do tema deve ser observada por seus possíveis efeitos sobre inovação, regulação, negócios e comportamento do mercado. Use com naturalidade termos como tecnologia, inovação, negócios digitais e impacto no mercado quando houver base factual. O Notícia Litoral acompanha o tema e atualizará este conteúdo se surgirem novas informações relevantes.